A.流線式生產(chǎn)
B.手印機(jī)器貼裝
C.手印手貼裝
D以上皆是
E.以上皆非
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A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
A.215中心線溫度X點(diǎn)設(shè)定值差異，R=平均溫度值
B.215上下限值X點(diǎn)設(shè)定值差異，R=平均溫度值
C.215上下限值R點(diǎn)設(shè)定值差異，X=平均溫度
D.215中心線溫度R點(diǎn)設(shè)定值差異，X=平均溫度值
程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性：（）
a.測(cè)極性
b.測(cè)量PCB之坐標(biāo)值
c.測(cè)零件長(zhǎng)、寬
d.測(cè)尺寸
A.a，b，c
B.a，b，c，d
C，b，c，d
D.a，b，d
A.a，，c，e
B.a，c，d，e
C.a，b，c，e
D.a，e
A.錫膏度
B.錫膏厚度
C.錫膏印出之寬度
D.以上皆是
最新試題
錫膏貼裝膠的儲(chǔ)存溫度是（）
典型表面組裝方式包括（）
放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。
在線路板首件檢驗(yàn)過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項(xiàng)目代號(hào)標(biāo)識(shí)不清楚，應(yīng)立即通知進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備操作人員停止生產(chǎn)，并將此信息反饋給當(dāng)班的（）
SMT零件樣品試作可采用下列何者方法：（）
影響錫膏的主要參數(shù)（）
貼片操作人員使用供料器時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)（）
錫膏使用人員在使用錫膏時(shí)應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間在（）
常見(jiàn)的錫膏印刷缺陷有（）
洄流焊加熱時(shí)要求焊膏具有的特性（）