多項(xiàng)選擇題貼片機(jī)的重要特性包括()
A、精度
B、速度
C、穩(wěn)定性
D、適應(yīng)性
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你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題有鉛焊料的主要成分()
A、錫
B、鉛
C、銅
D、銀
2.多項(xiàng)選擇題典型表面組裝方式包括()
A、單面組裝
B、雙面組裝
C、單面混裝
D、雙面混裝
3.單項(xiàng)選擇題哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段()
A、側(cè)立
B、缺件
C、多件
D、不潤(rùn)濕
4.單項(xiàng)選擇題洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是()
A、空焊
B、立碑
C、偏移
D、翹腳
5.單項(xiàng)選擇題對(duì)于貼片電容的的精度描述不正確的是()
A、J代表±5%
B、K代表±10%
C、M代表±15%
D、S代表+50%~-20%
最新試題
洄流焊對(duì)PCB上元器件的要求()
題型:多項(xiàng)選擇題
貼片操作人員使用供料器時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)()
題型:多項(xiàng)選擇題
模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時(shí)要通知設(shè)備組()
題型:多項(xiàng)選擇題
《洄流焊錫機(jī)溫度設(shè)置規(guī)定》中要求貼裝膠的固化溫度150-200℃,持續(xù)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
典型表面組裝方式包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
已開蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在()內(nèi)用完,未用完的重新放回冰箱儲(chǔ)存。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫膏使用人員在使用錫膏時(shí)應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間在()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
回收的錫膏再次放置在冰箱中超過()時(shí)做報(bào)廢處理
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)于貼片電容的的精度描述不正確的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按照《生產(chǎn)設(shè)備管理規(guī)定》的有關(guān)內(nèi)容屬,于A類設(shè)備的是()
題型:多項(xiàng)選擇題