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章節(jié)練習(xí)
SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT設(shè)備工程師章節(jié)練習(xí)(2018.04.05)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)
1
哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段（）
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2
影響錫膏的主要參數(shù)（）
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3
錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（）
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4
SMT產(chǎn)品迥流焊分為四個(gè)偕段， 按順序哪個(gè)正確：（）
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5
放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。
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6
靜電手腕帶的電阻值為：（）
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7
下列機(jī)器種類(lèi)中，何者屬于較電子式控制傳動(dòng)：（）
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8
錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè)：（）
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9
SMT零件樣品試作可采用下列何者方法：（）
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10
《洄流焊錫機(jī)溫度設(shè)置規(guī)定》中要求貼裝膠的固化溫度150-200℃，持續(xù)（）
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