單項(xiàng)選擇題沉金板和鍍金板是按什么分類的（）
A.按用途分
B.按硬度分
C.按表面制作分
D.以基材分
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1.單項(xiàng)選擇題PCB的英文全稱是（）
A.Printed Circuit Board
B.Play Circuit Board
C.Printed Circuit Box
D.Play Circuit Box
2.單項(xiàng)選擇題集成電路的出現(xiàn)使電路板的布局更加的復(fù)雜，因此出現(xiàn)了（）
A.單面板
B.雙面板
C.多層板
D.HDI板
3.單項(xiàng)選擇題最早認(rèn)可PCB并用于商業(yè)用途的是（）
A.美國(guó)
B.中國(guó)
C.日本
D.德國(guó)
4.單項(xiàng)選擇題目前技術(shù)上可以做出多少層以上的電路板（）
A.10層
B.12層
C.16層
D.20層
5.填空題軟硬結(jié)合板又叫（）
最新試題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍銅的陽(yáng)極物料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題