單項(xiàng)選擇題最早認(rèn)可PCB并用于商業(yè)用途的是()
A.美國(guó)
B.中國(guó)
C.日本
D.德國(guó)
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1.單項(xiàng)選擇題目前技術(shù)上可以做出多少層以上的電路板()
A.10層
B.12層
C.16層
D.20層
2.填空題軟硬結(jié)合板又叫()
3.多項(xiàng)選擇題按用途分類印制電路板可分為?()
A.民用印制板
B.工業(yè)用印制板
C.教學(xué)用印制板
D.軍事用印制板
4.多項(xiàng)選擇題以下不是印制電路板的分類方法的有?()
A.以大小分法
B.以厚度分法
C.按層次分法
D.以基材分法
5.單項(xiàng)選擇題三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是誰(shuí)?()
A.奧地利人保羅·愛(ài)斯勒
B.美國(guó)的查爾斯·杜卡斯
C.日本,宮本喜之助
D.以上都不對(duì)
最新試題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型:判斷題
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
目前成本最高的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題