判斷題OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
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4.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
5.多項選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
最新試題
背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項選擇題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項選擇題