單項(xiàng)選擇題PCB的英文全稱是（）
A.Printed Circuit Board
B.Play Circuit Board
C.Printed Circuit Box
D.Play Circuit Box
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1.單項(xiàng)選擇題集成電路的出現(xiàn)使電路板的布局更加的復(fù)雜，因此出現(xiàn)了（）
A.單面板
B.雙面板
C.多層板
D.HDI板
2.單項(xiàng)選擇題最早認(rèn)可PCB并用于商業(yè)用途的是（）
A.美國
B.中國
C.日本
D.德國
3.單項(xiàng)選擇題目前技術(shù)上可以做出多少層以上的電路板（）
A.10層
B.12層
C.16層
D.20層
4.填空題軟硬結(jié)合板又叫（）
5.多項(xiàng)選擇題按用途分類印制電路板可分為？（）
A.民用印制板
B.工業(yè)用印制板
C.教學(xué)用印制板
D.軍事用印制板
最新試題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
電鍍銅的陽極物料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題