單項(xiàng)選擇題耐CAF板材遷移的形式中最容易發(fā)生在哪里（）

A.孔與孔（Hole To Hole）
B.孔與線（Hole To Line）
C.線與線（Line To Line）
D.層與層（Layer To Layer）


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1.單項(xiàng)選擇題基板材料具有較低的介電常數(shù)的好處是（）

A.減少信號傳播損失
B.提高基板的絕緣性能
C.增加基板的硬度
D.降低成本

2.單項(xiàng)選擇題目前FR-4板的Tg值一般在（）

A.130-140度
B.140－160度
C.160-200度
D.180－220度

3.單項(xiàng)選擇題離子遷移對電子產(chǎn)品的危害不包括（）

A.電子產(chǎn)品信號變差，性能下降，可靠性下降
B.電子產(chǎn)品使用壽命縮短
C.能耗提高
D.污染環(huán)境