元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）