關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）