波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）