下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）