扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。

在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）