A、雙手搬運(yùn)
B、單手搬運(yùn)
C、單手握住管徑
D、雙手握住管徑
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A、晶體管→小功率電阻→短接線→變壓器
B、小功率電阻→短接線→晶體管→變壓器
C、晶體管→短接線→變壓器→小功率電阻
D、短接線→小功率電阻→晶體管→變壓器
A、先大后小、先輕后重、先高后低
B、先小后大、先重后輕、先高后低
C、先小后大、先輕后重、先低后高
D、先大后小、先重后輕、先高后低
A.無(wú)間隙臥插
B.立插
C.低插
D.高插
A、大批量生產(chǎn)
B、中等規(guī)模生產(chǎn)
C、一般規(guī)模生產(chǎn)
D、小批量生產(chǎn)
A、進(jìn)行檢驗(yàn)
B、無(wú)須檢驗(yàn)
C、只檢驗(yàn)晶體管
D、只檢驗(yàn)大件
最新試題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）