A、逐個(gè)
B、個(gè)別
C、整排
D、一部分
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A、5瓦電阻→短接線→電源變壓器
B、短接線→5瓦電阻→電源變壓器
C、電源變壓器→5瓦電阻→短接線
D、電源變壓器→短接線→5瓦電阻
A、電源提供的總功率
B、電阻消耗的功率
C、電感儲(chǔ)存的能量
D、電阻消耗功率與電感無(wú)功功率之和
A、放在焊點(diǎn)上邊
B、放在焊點(diǎn)的下邊
C、放在焊點(diǎn)的左側(cè)
D、放在焊點(diǎn)的右側(cè)
A、用點(diǎn)畫(huà)線繪制
B、用實(shí)線繪制畫(huà)到框線為止
C、穿過(guò)框線與元件符號(hào)相連
D、用雙實(shí)線繪制
A、必須用實(shí)線畫(huà)方框
B、可以用實(shí)線和點(diǎn)畫(huà)線畫(huà)方框
C、可以用實(shí)線和虛線畫(huà)方框
D、可以用實(shí)線、虛線、點(diǎn)畫(huà)線畫(huà)方框
最新試題
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）