A、電源提供的總功率
B、電阻消耗的功率
C、電感儲(chǔ)存的能量
D、電阻消耗功率與電感無功功率之和
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A、放在焊點(diǎn)上邊
B、放在焊點(diǎn)的下邊
C、放在焊點(diǎn)的左側(cè)
D、放在焊點(diǎn)的右側(cè)
A、用點(diǎn)畫線繪制
B、用實(shí)線繪制畫到框線為止
C、穿過框線與元件符號(hào)相連
D、用雙實(shí)線繪制
A、必須用實(shí)線畫方框
B、可以用實(shí)線和點(diǎn)畫線畫方框
C、可以用實(shí)線和虛線畫方框
D、可以用實(shí)線、虛線、點(diǎn)畫線畫方框
A、19歐
B、7歐
C、6歐
D、5歐
A、70％～85％
B、75％～98％
C、95％左右
D、80％～90％
最新試題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
NPN管飽和條件是（）
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）