A、放在焊點(diǎn)上邊
B、放在焊點(diǎn)的下邊
C、放在焊點(diǎn)的左側(cè)
D、放在焊點(diǎn)的右側(cè)
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A、用點(diǎn)畫(huà)線繪制
B、用實(shí)線繪制畫(huà)到框線為止
C、穿過(guò)框線與元件符號(hào)相連
D、用雙實(shí)線繪制
A、必須用實(shí)線畫(huà)方框
B、可以用實(shí)線和點(diǎn)畫(huà)線畫(huà)方框
C、可以用實(shí)線和虛線畫(huà)方框
D、可以用實(shí)線、虛線、點(diǎn)畫(huà)線畫(huà)方框
A、19歐
B、7歐
C、6歐
D、5歐
A、70%~85%
B、75%~98%
C、95%左右
D、80%~90%
A、調(diào)幅制
B、調(diào)頻制
C、殘留邊帶調(diào)幅制
D、單邊帶調(diào)幅
最新試題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
在電路調(diào)試過(guò)程中,解決截止失真的主要措施是()
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
NPN管飽和條件是()
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()