單項(xiàng)選擇題收音機(jī)在入庫之前要進(jìn)行()。
A、調(diào)試
B、包裝
C、檢驗(yàn)
D、高壓試驗(yàn)
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1.單項(xiàng)選擇題由D觸發(fā)器轉(zhuǎn)換成的T觸發(fā)器其輸出狀態(tài)是在CP脈沖的()時(shí)變化。
A、下降沿到來
B、上升沿到來
C、低電平
D、高電平
2.單項(xiàng)選擇題氣動(dòng)緊固工具的風(fēng)馬達(dá)是通過()帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)的。
A、液體
B、氣體
C、電
D、手動(dòng)
3.單項(xiàng)選擇題虛焊是由于焊錫與被焊金屬()造成的。
A、沒成型成合金
B、形成合金
C、焊料過多
D、時(shí)間過長
4.單項(xiàng)選擇題用示波器觀測(cè)波形時(shí),被側(cè)信號(hào)是接到示波器的()上。
A、控制柵極
B、X偏轉(zhuǎn)極
C、Y偏轉(zhuǎn)極
D、燈絲
5.單項(xiàng)選擇題在接線圖中,導(dǎo)線的表示方法有()。
A、1種
B、3種
C、2種
D、4種
最新試題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
題型:單項(xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
題型:單項(xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:單項(xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
題型:單項(xiàng)選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:單項(xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
題型:單項(xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
題型:單項(xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
題型:單項(xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
題型:單項(xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
題型:單項(xiàng)選擇題