A、沒(méi)成型成合金
B、形成合金
C、焊料過(guò)多
D、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、控制柵極
B、X偏轉(zhuǎn)極
C、Y偏轉(zhuǎn)極
D、燈絲
A、1種
B、3種
C、2種
D、4種
A、外差
B、熱電耦
C、檢波-放大
D、放大-檢波
A、直接進(jìn)行整機(jī)組裝
B、無(wú)需檢驗(yàn)
C、補(bǔ)焊檢查
D、進(jìn)行調(diào)試
A、分離出色度信號(hào)、抑制亮度信號(hào)
B、分離出色同步信號(hào)、抑制亮度信號(hào)
C、分離出亮度信號(hào)、抑制色度信號(hào)
D、分離出音頻信號(hào)、抑制色度信號(hào)
最新試題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
在多級(jí)放大器中,放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成()關(guān)系。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤(pán)。
整件的裝配應(yīng)與()一致。
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
晶體管電路中,電流分配公式是()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()