鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。

目前最常見的OSP材料是（）

磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）

OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

電鍍銅的陽極物料是（）

確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）

目前成本最低的表面處理方式是（）