判斷題BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它僅僅用于BGA封裝的設計。
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銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
題型：判斷題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
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冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
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磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
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OSP膜下有氧化的可能原因是（）
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提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
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槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
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棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
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決定熔錫壽命的主要因素是（）
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目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題