決定熔錫壽命的主要因素是（）

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）

電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

電鍍銅的陽極物料是（）