多項(xiàng)選擇題關(guān)于鋪銅時(shí)的浮銅（死銅、Deadcopper），下列表述不正確的是（）。

A.不影響電路性能
B.會(huì)感應(yīng)周圍的信號(hào)，使EMC特性變壞
C.具有屏蔽作用
D.會(huì)影響焊接質(zhì)量


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題

下列PCB圖中，不合理之處有（）。

A.鋪銅直接連接過孔
B.鋪銅直接連接焊盤
C.左下角芯片的絲印覆蓋了焊盤
D.左下角芯片沒有指定PIN-1位置

2.多項(xiàng)選擇題對(duì)于多通道原理圖設(shè)計(jì)描述正確的是（）。

A.當(dāng)存在多個(gè)相同電路設(shè)計(jì)模塊時(shí)，可以利用多通道原理圖設(shè)計(jì)功能簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)復(fù)雜度
B.在圖表符屬性窗口的Designator欄中，運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道圖表符模塊
C.在圖表入口屬性窗口的Name欄中，運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道入口名稱
D.在多通道原理圖設(shè)計(jì)中，任意通道內(nèi)的元器件標(biāo)號(hào)均唯一

3.多項(xiàng)選擇題下列電平規(guī)范中，屬于差分規(guī)范的是（）。

A.LVCMOS
B.LVDS
C.SSTL
D.RSDS

4.多項(xiàng)選擇題下列哪種設(shè)計(jì)方法能解決潛在的信號(hào)完整性問題（）。

A.合理的阻抗匹配
B.對(duì)干擾源做屏蔽
C.利用“1/3上升時(shí)間”法則，控制布線長(zhǎng)度
D.盡量增大相鄰信號(hào)線（非差分對(duì)）的間距

5.多項(xiàng)選擇題元件屬性中可包含的模型有（）。

A.Mechanical
B.Footprint
C.SignalIntegrity
D.PCB3D