A.合理的阻抗匹配
B.對干擾源做屏蔽
C.利用“1/3上升時(shí)間”法則,控制布線長度
D.盡量增大相鄰信號線(非差分對)的間距
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A.Mechanical
B.Footprint
C.SignalIntegrity
D.PCB3D
A.Rectangular
B.Round
C.RoundRectangular
D.Hexagonal
A.TopOverlay
B.TopSolder
C.TopPaste
D.PowerPlane
A.多路布線設(shè)計(jì)前提,需要首先選中將布線的多個(gè)對象(焊盤,導(dǎo)線等)
B.多路布線適用于總線網(wǎng)絡(luò)布線,普通網(wǎng)絡(luò)則不適用
C.多路布線過程中,可以修改導(dǎo)線間的間距
D.多路布線過程中,仍然可以應(yīng)用推擠功能
A.定義板層的層數(shù),并設(shè)置好哪些是信號層,哪些是內(nèi)電層,多電源系統(tǒng)則分割好內(nèi)電層
B.定義好設(shè)計(jì)規(guī)則(Rules),對于不同作用域的設(shè)計(jì)規(guī)則通過查詢語言詳細(xì)指列
C.如有必要,將一些重要網(wǎng)絡(luò)的飛線編輯成特殊的顏色,以方便后續(xù)布線時(shí)刻提醒設(shè)計(jì)師
D.確認(rèn)該P(yáng)CB文檔內(nèi),已對所有網(wǎng)絡(luò)就布線優(yōu)先級一一做出排列,以便后續(xù)布線按照該優(yōu)先級一一按序完成布線
最新試題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
CuSO4·5H2O的主要作用是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()