二極管的電流方向;下圖中的二極管上的黑線代表的意義是()。
A.二極管的陽極
B.二極管的陰極
C.二極管導(dǎo)通時的電流方向
D.以上都不對
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A.實時了解相關(guān)元件的參數(shù)、價格和存供貨信息
B.獲得元件的數(shù)據(jù)手冊以便于輔助設(shè)計
C.獲得供應(yīng)商的產(chǎn)品目錄
D.為采購人員提供元件列表
A.板子基材
B.銅箔
C.阻焊
D.絲印
A.統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一設(shè)計
B.版本控制
C.協(xié)同設(shè)計
D.PCB.FPGA.嵌入式各個設(shè)計域的多樣化
A.檢查原理圖符號與PCB封裝是否匹配
B.檢查是否有重復(fù)的元件位號和UniqueID.保證項目中元件的唯一性
C.檢查元件是否有重合的焊盤和封裝,是否有短路銅皮、鏡像元件等
D.檢查元件是否與項目中的設(shè)計規(guī)則有沖突
A.為網(wǎng)絡(luò)命名有意義的標(biāo)號并組合相關(guān)聯(lián)的信號
B.需要多原理圖完成一個設(shè)計時,應(yīng)使用多張原理圖平面化拼接的設(shè)計方法
C.應(yīng)盡可能復(fù)用電路模塊
D.應(yīng)使用標(biāo)注和指示來規(guī)定設(shè)計意圖及約束信息
最新試題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
鍍層過薄的原因可能是()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()