A.統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一設(shè)計(jì)
B.版本控制
C.協(xié)同設(shè)計(jì)
D.PCB.FPGA.嵌入式各個(gè)設(shè)計(jì)域的多樣化
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.檢查原理圖符號(hào)與PCB封裝是否匹配
B.檢查是否有重復(fù)的元件位號(hào)和UniqueID.保證項(xiàng)目中元件的唯一性
C.檢查元件是否有重合的焊盤(pán)和封裝,是否有短路銅皮、鏡像元件等
D.檢查元件是否與項(xiàng)目中的設(shè)計(jì)規(guī)則有沖突
A.為網(wǎng)絡(luò)命名有意義的標(biāo)號(hào)并組合相關(guān)聯(lián)的信號(hào)
B.需要多原理圖完成一個(gè)設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)使用多張?jiān)韴D平面化拼接的設(shè)計(jì)方法
C.應(yīng)盡可能復(fù)用電路模塊
D.應(yīng)使用標(biāo)注和指示來(lái)規(guī)定設(shè)計(jì)意圖及約束信息
A.立刻斷開(kāi)輸入電源
B.觀(guān)測(cè)PCB板,查找可能存在的問(wèn)題
C.觸摸板上的元器件,找出表面溫度變化異常的元件
D.報(bào)告實(shí)驗(yàn)室老師,等候技術(shù)指導(dǎo)
A.BOM表和Gerber文件
B.測(cè)試點(diǎn)文件和Gerber文件
C.裸板制造文件和裝配指令文件
D.原理圖文件和PCB文件
A.Graphical
B.Standard
C.Standard(NoBOM)
D.Mechanical
最新試題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
CuSO4·5H2O的主要作用是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀(guān)檢查,不適合多次回流焊。
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
銅箔起皺的原因有()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()