判斷題鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
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1.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
2.多項選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
3.多項選擇題化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
A.體系活性（鎳缸及鈀缸）相對不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當(dāng)
D.鎳缸PH值過高
4.多項選擇題決定熔錫壽命的主要因素是（）
A.銅污染
B.松香碳化產(chǎn)生的污物
C.錫鉛的比例
D.錫爐溫度
5.單項選擇題目前最常見的OSP材料是（）
A.松香類
B.活性樹脂類
C.唑類
D.有機酸
最新試題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
題型：判斷題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項選擇題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項選擇題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項選擇題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：單項選擇題