單項選擇題導(dǎo)線插裝中，當(dāng)導(dǎo)線較多或較長時，應(yīng)采用塑料夾、塑料搭扣、（）等，將導(dǎo)線捆扎起來。
A、防靜電固定卡
B、防松止動圈
C、金屬導(dǎo)線
D、金屬固定卡
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1.單項選擇題電容器、三極管等元器件插裝時，應(yīng)適當(dāng)保留引線長度，一般要求離電路板（）。
A、3mm
B、4mm
C、1mm
D、2mm
2.單項選擇題機(jī)械零部件在安裝過程中，不允許產(chǎn)生（）和可能影響產(chǎn)品性能的其他損傷。
A、裂紋、凹陷、壓傷
B、劃痕、裂紋、壓傷
C、裂紋、劃痕、凹陷
D、劃痕、凹陷、壓傷
3.單項選擇題電子工藝焊接中若三極管需加散熱器，應(yīng)使接觸面（）。
A、垂直
B、水平
C、平整
D、傾斜
4.單項選擇題在焊接完畢后，要進(jìn)行檢查和整理，檢查的項目有：有無（）元器件、有無漏焊、橋連、元器件的極性是否正確及印制電路板上是否有飛濺的焊料和剪斷的線頭等。
A、漏裝
B、插錯
C、裝反
D、損壞
5.單項選擇題電子儀器儀表裝配中電容器安裝順序為（）。
A、有機(jī)質(zhì)電容器、玻璃釉電容器、電解電容器、瓷介電容器
B、電解電容器、有機(jī)質(zhì)電容器、玻璃釉電容器、瓷介電容器
C、玻璃釉電容器、有機(jī)質(zhì)電容器、瓷介電容器、電解電容器
D、玻璃釉電容器、瓷介電容器、電解電容器、有機(jī)質(zhì)電容器
最新試題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
題型：多項選擇題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
題型：多項選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：單項選擇題
直線式電位器可用字母（）表示。
題型：多項選擇題
所有檢驗構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測定、（）。
題型：多項選擇題
在下列操作系統(tǒng)的各個功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項選擇題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會帶來什么影響。
題型：判斷題
擾性印制電路板的特點是（）。
題型：多項選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗要求有（）。
題型：多項選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題