錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。

電子產(chǎn)品采用強制散熱的方式有（）。

對機械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。

膠接的特點是應(yīng)用范圍窄。

整機外觀質(zhì)量檢驗要求有（）。

電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機檢驗就是檢驗產(chǎn)品是否達到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗。

SMT技術(shù)中對點膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。

集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。

電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會帶來什么影響。

電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。