多項(xiàng)選擇題整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
A.開關(guān)、功能鍵靈活好用
B.螺釘緊固可靠
C.面板五劃痕
D.面板、后蓋上漏印文字圖樣清晰
E.后蓋無污跡
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1.多項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品機(jī)械條件的例行試驗(yàn)內(nèi)容有（）。
A.振動(dòng)
B.沖擊
C.運(yùn)輸
D.縋擊
E.跌落
5.多項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)元器件的布局要考慮（）。
A.重量均勻分布
B.元器件排列整齊
C.整機(jī)重心靠近幾何中心
D.大重的元器件安裝在重機(jī)下部近幾何中心
E.整機(jī)機(jī)重心要高
最新試題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
片式電位器的調(diào)整為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
題型：判斷題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
下列哪幾種連接線不能扎在一起？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題