A、裂紋、凹陷、壓傷
B、劃痕、裂紋、壓傷
C、裂紋、劃痕、凹陷
D、劃痕、凹陷、壓傷
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A、垂直
B、水平
C、平整
D、傾斜
A、漏裝
B、插錯(cuò)
C、裝反
D、損壞
A、有機(jī)質(zhì)電容器、玻璃釉電容器、電解電容器、瓷介電容器
B、電解電容器、有機(jī)質(zhì)電容器、玻璃釉電容器、瓷介電容器
C、玻璃釉電容器、有機(jī)質(zhì)電容器、瓷介電容器、電解電容器
D、玻璃釉電容器、瓷介電容器、電解電容器、有機(jī)質(zhì)電容器
A、焊接立式二極管時(shí)，最短引線焊接時(shí)間不能超過(guò)3s
B、型號(hào)標(biāo)記要便于看到
C、正、負(fù)極性，不能裝錯(cuò)
D、焊接后，將多余的引腳齊根剪去
A、色環(huán)
B、阻值
C、有效環(huán)
D、方向
最新試題
鎖相技術(shù)的作用是通過(guò)相位控制提高頻率控制精度。
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來(lái)。
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見(jiàn)處理方法有（）。