A、有機(jī)質(zhì)電容器、玻璃釉電容器、電解電容器、瓷介電容器
B、電解電容器、有機(jī)質(zhì)電容器、玻璃釉電容器、瓷介電容器
C、玻璃釉電容器、有機(jī)質(zhì)電容器、瓷介電容器、電解電容器
D、玻璃釉電容器、瓷介電容器、電解電容器、有機(jī)質(zhì)電容器
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A、焊接立式二極管時(shí)，最短引線焊接時(shí)間不能超過(guò)3s
B、型號(hào)標(biāo)記要便于看到
C、正、負(fù)極性，不能裝錯(cuò)
D、焊接后，將多余的引腳齊根剪去
A、色環(huán)
B、阻值
C、有效環(huán)
D、方向
A、一端
B、末端
C、首端
D、兩端
A、繞焊
B、搭焊
C、插焊
D、鉤焊
A、電阻器→二極管→三極管→電容器→集成電路→大功率管
B、電阻器→三極管→電容器→二極管→集成電路→大功率管
C、電阻器→二極管→電容器→三極管→大功率管→集成電路
D、電阻器→二極管→電容器→三極管→集成電路→大功率管
最新試題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
下列哪幾種連接線不能扎在一起？（）
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。