WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線