塑封料的機械性能包括的模量有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。