根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。