引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。