電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。