塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。