WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。