下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。