引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。