常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

使用3D封裝技術可以實現40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的常用技術有（）。