下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。