下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

AUBM的形成可以采用（）方法。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下列屬于BGAA形式的是（）。