引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。