電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。