問(wèn)答題哪種BiCMOS工藝用的較多？為什么？
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1.問(wèn)答題BiCMOS有幾種類型？每種類型有什么特點(diǎn)？
2.問(wèn)答題什么是BiCMOS？BiCMOS的特點(diǎn)是什么？
3.問(wèn)答題CMOS包括哪幾種具體工藝？
4.問(wèn)答題CMOS工藝是如何在一種襯底材料上實(shí)現(xiàn)不同類型場(chǎng)效應(yīng)晶體管的？阱有幾種類型？每種類型可制作什么類型的場(chǎng)效應(yīng)管？
5.問(wèn)答題FET的不同分類方法有哪些？
最新試題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題