以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

倒裝芯片的連接方式有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

AUBM的形成可以采用（）方法。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。