電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。