去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。